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更好的服務

 

AG亚游集团CAD設計業務起步於2004年,匯聚了來自於國內外知名企業的90多名優秀設計師,
人均五年以上工作經驗,並通過DFM認證,保證可製造性設計能力。


公司一直致力於高速PCB設計,設計領域集中在通訊技術設施、工控主板、軍工產品。
AG亚游集团堅持以“客戶為導向”,專注於為客戶提供產品性能、成本和製造周期的最優解決方案。

 

 

                         高速PCB設計              信號完整性(SI)設計            EMC設計與整改
        PCB設計培訓/診斷              封裝庫設計管理/諮詢  

 

 

  

 

                                                                                                           

 

                                           

 

重視產品的可製造性設計,

專注為客戶提供產品性能,

成本和製造周期的最優解決方案。

 

 

 

最小線寬:2.5mil 最小間距:2.5mil
最小過孔:6mil(4mil激光孔) 最高層數:48層
最小BGA間距:0.35mm 最大BGA-PIN數:3600PIN
最高速信號:40GBPS 最快交期:6小時一款 
HDI最高層數:22層 HDI最高階層:14層任意階HDI 

 

  產品種類數據通訊、光網絡、多媒體、計算機與網絡、醫療、航天、

                      工業控製、武器彈藥產品等

  芯片種類網絡處理、Intel服務器、Broadcom千兆以太網交換、

                      高通/展訊/MTK、手機平台、Freescale powerPC、

                      三星ARM、Xilinx FPGA、ADI和   TI DSP、

                      DDR3和DDR4等係列

  設計軟件:Cadence Allegro等多種EDA軟件

 

 

 

 

 

交付時效 最快交期
0-1000PIN             3天
1000-3000PIN      5天
3000-5000PIN       7天
5000-8000PIN       10天
8000-10000PIN      13天
10000-20000PIN    17天

 

 

                                                                                      

 

                                                                                                 

 

各設計環節嚴格QA把控;

 

資深工程師“1對1”服務;

 

每日發送過程版本給客戶查看項目狀況。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

專注通訊、軍工、航天、工控、醫療、計算機等領域,

 

已成功為12000家客戶提供近200萬種電子產品的可製造性設計服務。

 

通訊主板

 

                          

 

技術難點:

該產品的主芯片XC7VX690T近2000個Pin,9片DDR3,

板內共有200多對5G差分信號,400多對1G差分信號。

電源種類繁多,空間密集,板厚限製層數。

         

解決方案:

結合工廠工藝,合理布局規劃,調整網絡使信號連接相

對順暢,SI仿真輔助 ;整理歸納集合多種電源,特別是

扣板下方的電源,對散熱設計考慮周到。

最終,我司PCB設計、PCB生產和焊接,共耗時不到4周

時間完成全部工作。客戶對我司提供的樣品,一次性調

試成功。

 

 

 

 

醫療檢測主板

 

             

技術難點:

芯片包括XC6SLX75,AT91SAM9263B,AFE5805,HDL6V5583,DDR3等。

該項目難點在於高速的數模混合電路,同時必須符合客戶的電磁兼容要求。

 

 

 

解決方案:

在EMC專家的配合下,和客戶一起對電路原理進行合理調整,

特別是對模擬電路、電源和部分接口電路進行優化。布局和

布線過程中,對重點信號包地,對重點模塊屏蔽措施。客戶

對AG亚游集团交付的產品結果非常滿意,給予高度的讚賞並一直保

持良好合作。 

                  

 

 

 

軍用電腦主板

 

技術難點:

主要器件模塊包括AC82GM45,PENRYN1005,AF82801IBM,

PCI6540,PI7C9X130DNDE,16片DDR3等。

客戶要求PCB設計滿足GJB 4057-2000。

 

                       
     

 

解決方案:

從PCB建庫、布局、布線,包括規則的設置均嚴格把關,

均按照GJB 4057-2000的要求設計。在電源專家和SI專家

的配合下,2周時間完成1.2Wpin的主板設計。

客戶對DDR3、南橋、北橋、背板高速信號的完整性非常滿意。

 

 

 

 

 

車輛智能診斷設備

 

         

技術難點:

該設備主要器件模塊包括S5E5420,

S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA,

客戶對成本要求很高,

且電磁兼容符合產品需求。

 

 

解決方案:

在電源專家的指導下,原計劃“任意階”更改成

HDI-3階工藝,降低了生產成本。同時,HDI-3階

工藝仍然完成了所有信號層的阻抗控製。

4周時間完成一站式服務,獲得客戶的高度認可。 

         

 

 

 

 

 

 

高壓電源設備

 

技術難點:

該項目的電壓達到2000伏,需滿足客戶的多項電源指標。

 

解決方案:

我司采用TG170板材,3OZ銅厚,著重電容和電感的放置,

合理處理功率地、回流地以及熱設計。最終一次性通過

測試,並在德國電子展會上受到眾多客戶的好評。

 

     

 

 

 

 

 

 

              

以極度認真的全員品質意識,理解客戶需求、

 

滿足訂單交付。嚴守品質第一的承諾,

 

不製造不良品、不接收不良品、不傳遞不良品。

 

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