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1. 成熟的長短金手指加工技術以及高精密的線路精度控製,滿足不同光電
    通訊產品的阻抗設計要求,阻抗公差±8%,外型尺寸公差±0.1mm 。


2. 高階HDI疊孔工藝,實現通訊產品高密度互連,最小線寬間距3/3mil,
    最小孔徑0.1mm。


3. 成熟的混合層壓工藝,可實現FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合
    設計,滿足產品高頻性能的前提下為客戶節約物料成本。


4. 高精度背鑽技術,可滿足產品信號傳輸的完整性設計要求。


5. 多種類型的剛撓結合板工藝結構,滿足不同通訊產品的三維組裝需求。

 

 

 

 

 

1. 激光直接成像設備(LDI),用於高精密線路通訊產品的圖形轉移。


2. 用於實現微孔加工的二氧化碳激光鑽孔機。


3. 用於撓性板覆蓋膜壓合的快壓機。


4. 用於精細線路檢測用的自動光學檢測機(AOI)。


5. 高精度阻抗測試儀,滿足產品阻抗測試要求。

 

 

 

 

 

 

 

                                                                                                                               

1. 快速響應:2小時 客服響應,7*24小時 技術支持、

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2. 快速交付:2 layer    最快交期24H     4-6layer   最快交期48H

                         8-12layer  最快交期72H    14-20layer  最快交期96H

                         >20layer   最快交期120H

 

 

 

 

 

 

 

1. AG亚游集团獲廣東省清潔生產認證企業、深圳市清潔生產企業、

    鵬城減廢先進企業、線路板行業綠色環保先進企業稱號。

 


2. AG亚游集团視綠色環保為己任,與您一同嗬護你我的生存環境,

    共同創建綠色家園。
 

 

 

 

 

 

 

 

                          

名稱:通信測試儀PCB

類型:剛撓結合+HDI板

層數/板厚:6L/0.7mm

線寬線距:4.5/3.5mil

技術特點:HDI+剛撓結合

 

    名稱:高頻射頻同軸傳輸端口PCB

    類型:混壓10G高頻光電板

    層數/板厚:4L/1.0mm

    線寬線距:12/5.5mil

    技術特點:光電產品、長短金手指、

    局部厚金、10G高頻

 

          名稱:圖像處理服務器PCB

          類型:大尺寸通訊背板

          層數/板厚:22L/3.0mm

          線寬線距:4/4mil

          技術特點:高多層板、大尺寸通訊背板

 

                         

 

類型:工控背板

層數/板厚:20L/4.0mm

線寬線距:5/5mil

技術特點:高多層板、四種深度控深背鑽

 

    類型:高頻混壓板

    層數/板厚:12L/3.5mm

    線寬線距:5/5mil

    技術特點:FR4+高頻混合層壓

         

          類型:光電板

          層數/板厚:6L/1mm

          線寬線距:8/5.39mil

          技術特點:光電產品、5G高頻、

          長短金手指、局部厚銅

 

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