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PCB設計之疊層結構改善案例
發布時間:
2017-06-02 15:37
摘要:
電子電路產品信號傳輸線一般均要做阻抗控製,目前各信號傳輸一般阻抗控製公差要求10%,隨著網絡的高速發展,電子電路產品特別是通訊類電子產品,其對信號傳輸提出了越來越高的要求,PCB板上信號線的阻抗控製越趨於嚴格,這需要PCB設計與製造工藝的完美結合。 問題點   某客戶自行設計一款產品,由AG亚游集团製造加工、測試,此產品有8組網口與光口,測試時發現第八組光口與芯片間的信號調試不通,導致光口8調試不通,無法
埋磁芯多層印製板
發布時間:
2017-06-02 15:37
超厚銅多層印製板
發布時間:
2017-06-02 15:36
鋁基夾芯多層印製板
發布時間:
2017-06-02 15:34
剛撓結合板
發布時間:
2017-06-02 15:33
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