400-838-2828

COPTRIGHT © 2017 AG亚游集团科技 版權所有   |   粵ICP備14043884號   |   中企動力提供技術支持

友情鏈接:

400-838-2828

留下您的意見AG亚游集团提供
更好的服務

PCBA之二極管錫珠改善
發布時間:
2017-06-02 15:39
摘要:
1、現象描述   元件封裝:本體尺寸:2.5*1.5mm,引腳內距2.6mm;PCB焊盤設計內距1.8mm(如圖一所示),由於PCB焊盤內距較小,回流時易產生錫珠(如圖二所示)。客戶在其他公司貼片不良率達到80%以上。         圖一                       圖二 2、原因分析   PCB焊盤內距偏小,元件本體擠壓,從而在元件本體側麵產生錫珠。 3、改善對策   優化鋼網
PCBA之二次回流元件不良改善案
發布時間:
2017-06-02 15:39
PCBA之通孔銅柱貼片工藝改善案
發布時間:
2017-06-02 15:38
PCBA裝聯
發布時間:
2017-06-02 15:38
上一頁
1
業務諮詢 技術諮詢